一种大尺寸软加压全贴合装置

摘要

本发明涉及一种大尺寸软加压全贴合装置，包括机台框架、下贴合平台、软加压装置、丝杆升降装置，所述下贴合平台和所述丝杆升降装置固定在所述机台框架上，所述软加压装置固定在所述丝杆升降装置的顶部，所述软加压装置随所述丝杆升降装置下降后与所述下贴合平台合并形成密闭空间，所述下贴合平台设有能将所述密闭空间抽真空的下抽气口，所述软加压装置包括上腔体、设置在所述上腔体内形成所述密闭空间的硅橡胶板、设置在所述上腔体顶部的上加压口。利用软加压装置进行软加压贴合，贴合压力均匀，贴合过程中不会出现气泡及压伤液晶模组等不良现象，保证产品质量。

主权项

一种大尺寸软加压全贴合装置，其特征在于，包括机台框架、下贴合平台、软加压装置、丝杆升降装置，所述下贴合平台和所述丝杆升降装置固定在所述机台框架上，所述软加压装置固定在所述丝杆升降装置的顶部，所述软加压装置可随所述丝杆升降装置上下运动，所述软加压装置随所述丝杆升降装置下降后与所述下贴合平台合并形成密闭空间，所述下贴合平台设有能将所述密闭空间抽真空的下抽气口，所述软加压装置包括上腔体、设置在所述上腔体内形成所述密闭空间的硅橡胶板、设置在所述上腔体顶部的上加压口，所述上加压口打开使所述硅橡胶板与外界相通，从而使得所述硅橡胶板的上下方形成压差，实现对待贴合产品的软加压贴合。