发明名称 | 一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器 | ||
摘要 | 本发明提供了一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器,包括平面电感线圈(1)、电容(2)和热双层执行梁(3);平面电感线圈(1)、电容(2)、热双层执行梁(3)串联形成回路,热双层执行梁(3)一端固定,另一端在平面电感线圈(1)上滑动形成电气连接;其中,热双层执行梁(3)包括上层梁(31)和下层梁(32),下层梁(32)的热膨胀系数大于上层梁(31)的热膨胀系数;下层梁(32)采用导体材料;热双层执行梁(3)中有且只有一层梁采用导体材料。通过热双层执行梁来改变回路的电感值,结构简单,易于实现,相比现有的LC式电容温度传感器,不需要电容间的温度敏感介质,可靠性更高,制造成本低。 | ||
申请公布号 | CN105953934A | 申请公布日期 | 2016.09.21 |
申请号 | CN201610264628.1 | 申请日期 | 2016.04.26 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 董蕾;王立峰;黄庆安 |
分类号 | G01K7/00(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/00(2006.01)I |
代理机构 | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人 | 杨晓玲 |
主权项 | 一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器,其特征在于:包括平面电感线圈(1)、电容(2)和热双层执行梁(3);所述平面电感线圈(1)、电容(2)、热双层执行梁(3)串联形成回路,所述热双层执行梁(3)一端固定,另一端在所述平面电感线圈(1)上滑动形成电气连接;其中,所述热双层执行梁(3)包括上层梁(31)和下层梁(32),所述下层梁(32)的热膨胀系数大于所述上层梁(31)的热膨胀系数;所述下层梁(32)采用导体材料;所述热双层执行梁(3)中有且只有一层梁采用导体材料。 | ||
地址 | 211189 江苏省南京市江宁区东南大学路2号 |