一种新型容卡结构

摘要

本实用新型提供一种新型容卡结构，所述容卡结构包括：卡托盘，包括第一注塑镶嵌件和第二注塑镶嵌件，表面分别固定有第一端子和第二端子；两个表面上还分别设置有第一金手指以及第二金手指；在两个表面上覆盖有第一冲压件和第二冲压件，表面和冲压件之间形成托载第一卡片的第一容纳空间以及托载第二卡片的第二容纳空间；所述第一卡片和第二卡片形成堆叠结构，所述第一卡片与所述第一端子电连，所述第二卡片与所述第二端子电连。本实用新型的容卡结构可以将两个卡片上下堆叠放置，卡片上的金属焊垫(Pad)与卡托盘上的端子接触，卡托盘插入连接器卡座内之后，通过卡托盘上金手指与卡座内的端子接触，从而实现信号传导。另外，堆叠放置的卡片可以减小卡托盘的整体尺寸，占用空间较小。

主权项

一种新型容卡结构，插放于电子设备的连接器卡座中以同时托载第一卡片和第二卡片，其特征在于，所述容卡结构至少包括：卡托盘，包括第一注塑镶嵌件和固定在所述第一注塑镶嵌件上的第二注塑镶嵌件，所述第一注塑镶嵌件的表面固定有第一端子，所述第二注塑镶嵌件的表面固定有第二端子；第一金手指，设置于所述第一注塑镶嵌件的表面上，且与所述第一端子电连；第二金手指，设置于所述第二注塑镶嵌件的表面上，且与所述第二端子电连；第一冲压件，覆盖于所述第一注塑镶嵌件的表面上，所述第一冲压件与所述第一注塑镶嵌件的表面之间形成第一容纳空间以托载第一卡片；第二冲压件，覆盖于所述第二注塑镶嵌件的表面上，所述第二冲压件与所述第二注塑镶嵌件的表面之间形成第二容纳空间以托载第二卡片；所述第一卡片和第二卡片形成堆叠结构，所述第一卡片与所述第一端子电连，所述第二卡片与所述第二端子电连。