SURFACE-TREATED COPPER FOIL

摘要

동박 표면의 Si 의 부착량이 3.1 ∼ 300 ㎍/dm이고, 동박 표면의 N 의 부착량이 2.5 ∼ 690 ㎍/dm인 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박. 고주파 용도에 바람직한 액정 폴리머 (LCP) 에 동박을 적층한 플렉서블 프린트 기판 (FPC) 용 동박을 제공하는 데에 있어서, 필 강도를 향상시킨 동박을 얻는 것을 과제로 한다.