发明名称 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法
摘要 A ceramic heat sink material for a pressure contact structure includes a resin layer on a ceramic substrate. The resin layer can have a durometer (Shore) hardness (A-type) of 70 or less, and an average value of gaps existing in an interface between the ceramic substrate and the resin layer is 3 μm or less. The resin layer can be formed by solidifying a thermosetting resin which is fluidized at a temperature of 60° C.
申请公布号 JP5996435(B2) 申请公布日期 2016.09.21
申请号 JP20120545706 申请日期 2011.11.17
申请人 株式会社東芝;東芝マテリアル株式会社 发明人 宮下 公哉
分类号 H01L23/373 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人
主权项
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