| 发明名称 | 无芯封装基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种无芯封装基板。该无芯封装基板(100)包括在贴合层(104)的两个表面上形成的底层线路结构(102)和表层线路结构(104)，并且形成有贯通贴合层(104)的孔(108)，其中在孔(108)的壁面(110)上形成有导电籽晶层(117)，并且底层线路结构(102)和表层线路结构(104)中的至少一个包括形成于贴合层(104)的表面(106)上的导电籽晶层(117)。 | ||
| 申请公布号 | CN205595327U | 申请公布日期 | 2016.09.21 |
| 申请号 | CN201620170667.0 | 申请日期 | 2016.03.07 |
| 申请人 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 发明人 | 张志强;白四平;杨志刚;程文则 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘林华;肖日松 |
| 主权项 | 一种无芯封装基板，包括贴合层、以及在所述贴合层的两个表面上形成的底层线路结构和表层线路结构，并且形成有贯通所述贴合层的孔，其中在所述孔的壁面上形成有导电籽晶层，并且所述底层线路结构和表层线路结构中的至少一个包括形成于所述贴合层的表面上的导电籽晶层。 | ||
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼 | ||