发明名称 一种复合电路板
摘要 本实用新型公开了一种复合电路板,包括基板、散热板和副基板,所述基板右侧设有一固定槽,所述固定槽右侧开口,所述固定槽底面设有一导电层,所述副基板上端设有一固定块,所述固定块插入基板上的固定槽内,所述固定块中间设有一第一电路层,所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层,所述副基板中间设有一第一通孔,该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层。本实用新型结构简单,使用方便,经济成本低,加工方便,通过拼接的方式,实现侧按键的安装,通过散热板及金属板,实现快速散热。
申请公布号 CN205596441U 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201620370572.3 申请日期 2016.04.27
申请人 深圳松维电子股份有限公司 发明人 郭明华
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种复合电路板,其特征在于:包括基板、散热板和副基板,所述基板右侧设有一固定槽,所述固定槽右侧开口,所述固定槽底面设有一导电层,所述副基板上端设有一固定块,所述固定块插入基板上的固定槽内,所述固定块中间设有一第一电路层,所述第一电路层横向设置,所述第一电路层左侧与固定槽内的导电层相抵,所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层,所述第二电路层垂直设置于副基板上,所述副基板中间设有一第一通孔,所述第一通孔横向设置,该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层,该第一导电胶与副基板内的第二电路层相连。
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