发明名称 |
一种复合电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种复合电路板,包括基板、散热板和副基板,所述基板右侧设有一固定槽,所述固定槽右侧开口,所述固定槽底面设有一导电层,所述副基板上端设有一固定块,所述固定块插入基板上的固定槽内,所述固定块中间设有一第一电路层,所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层,所述副基板中间设有一第一通孔,该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层。本实用新型结构简单,使用方便,经济成本低,加工方便,通过拼接的方式,实现侧按键的安装,通过散热板及金属板,实现快速散热。 |
申请公布号 |
CN205596441U |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201620370572.3 |
申请日期 |
2016.04.27 |
申请人 |
深圳松维电子股份有限公司 |
发明人 |
郭明华 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种复合电路板,其特征在于:包括基板、散热板和副基板,所述基板右侧设有一固定槽,所述固定槽右侧开口,所述固定槽底面设有一导电层,所述副基板上端设有一固定块,所述固定块插入基板上的固定槽内,所述固定块中间设有一第一电路层,所述第一电路层横向设置,所述第一电路层左侧与固定槽内的导电层相抵,所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层,所述第二电路层垂直设置于副基板上,所述副基板中间设有一第一通孔,所述第一通孔横向设置,该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层,该第一导电胶与副基板内的第二电路层相连。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道办沙头第四工业区第一栋 |