发明名称 基于互补分裂谐振环的缝隙贴片天线
摘要 本发明涉及贴片天线设计领域,为提供一款小型化高性能的新型贴片天线。为此,本发明采取的技术方案是,基于互补分裂谐振环的缝隙贴片天线,以挖有形缺陷的圆形贴片和与该圆形贴片同圆心的带羽翼的半圆环作为辐射贴片,辐射贴片置于FR4介质基板上,半圆环中部向外延伸形成长方形馈线,辐射贴片通过馈线与馈电网络相连;互补分裂谐振环由两个带有缺口的同轴金属环构成,两个缺口与圆心处于一条直线上且分列于圆心两侧,馈线与互补分裂谐振环分别位于介质基板两面,互补分裂谐振环位于馈线正下方,馈线与互补分裂谐振环组成馈电网络。本发明主要应用于贴片天线设计。
申请公布号 CN103996899B 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201410232081.8 申请日期 2014.05.28
申请人 天津大学 发明人 金杰;刘青爽
分类号 H01Q1/36(2006.01)I 主分类号 H01Q1/36(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 刘国威
主权项 一种基于互补分裂谐振环的十字缝隙贴片天线,其特征是,以挖有十字形缺陷的圆形贴片和与该圆形贴片同圆心的带羽翼的半圆环作为辐射贴片,辐射贴片置于FR4介质基板上,半圆环中部向外延伸形成长方形馈线,辐射贴片通过馈线与馈电网络相连;互补分裂谐振环由两个带有缺口的同轴金属环构成,两个缺口与圆心处于一条直线上且分列于圆心两侧,馈线与互补分裂谐振环分别位于介质基板两面,互补分裂谐振环位于馈线正下方,馈线与互补分裂谐振环组成馈电网络;其中,基板介电常数ε=4.4,厚度为1.6mm;圆形贴片半径R1=3.5mm,带羽翼的半圆环内半径R2=3.7mm,外半径R3=4.2mm,刻蚀的十字形结构宽度W1=0.5mm,长度L2=3mm,L3=4.2mm;在接地板上刻蚀的互补分裂谐振环结构中内圆环内半径R4=1.6mm,外半径R5=1.8mm,外圆环内半径R6=2.1mm,裂缝宽度W3=0.2mm。
地址 300072 天津市南开区卫津路92号