发明名称 一种利用印刷技术制备N型硅IBC太阳电池的方法
摘要 本发明提供一种利用印刷技术制备N型硅IBC太阳电池的方法,包括以下步骤:硅片双面制绒;硅片单面磷扩散;采用湿法刻蚀去除前表面PSG并且抛光背面;硅片前表面沉积氮化硅膜;硅片p+定义区域印刷铝浆并且烘干烧结;去除背面的铝浆,并且减薄Si‑Al合金层;去除硅正面的氮化硅膜,硅片背面n+掺杂区域制备;双面热氧化;硅片正面沉积氮化硅膜,背面印刷互相交错的银浆、铝浆并且一次烧结。本发明利用印刷技术制备N型硅IBC太阳电池的方法步骤简单、科学,生产成本低廉,工艺可靠性强,能够利用传统的太阳电池生产线简单升级来完成电池制备,能实现N型硅IBC太阳电池的批量化生产。
申请公布号 CN105957921A 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201610458282.9 申请日期 2016.06.23
申请人 大连理工大学 发明人 魏一;刘爱民;李平
分类号 H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 大连星海专利事务所 21208 代理人 裴毓英
主权项 一种利用印刷技术制备N型硅IBC太阳电池的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,用碱溶液对硅片(3)进行双面制绒,在硅片(3)表面形成绒面陷光结构;步骤二,两块硅片背靠背的两面为背表面,另外两面为前表面,以三氯氧磷为扩散源在830‑850℃对两个前表面进行单面磷扩散形成前表面n+掺杂区(2);步骤三,用HNO<sub>3</sub>/HF混合溶液对硅片进行抛光,以去除硅片背表面的n+扩散薄层,再用HF酸溶液去除硅片前表面的磷硅玻璃PSG;步骤四,在硅片前表面沉积SiNx保护层;在硅片背表面定义p+区,在p+区印刷Al浆,烧结后形成p+发射极区(4);步骤五,用沸腾的盐酸溶液去除硅片背表面的铝和Si‑Al合金层,在60‑80℃下用碱溶液处理硅片背表面,p+发射极区(4)去除1‑3μm层厚,使p+发射极区(4)剩余厚度为0.5‑10μm;步骤六,在硅片背表面定义n+区,在该区域印刷磷墨,惰性气体保护下,烘干、880‑900℃下高温处理20‑30min,硅片背表面形成n+区(8);步骤七,清洗硅片去除前表面SiNx保护层,在氧化炉中,850‑900℃下对硅片进行双面高温氧化处理600‑1800s,生成5‑15nm的背表面钝化层(6);步骤八,在硅片前表面二次沉积60‑80nm的SiNx薄膜,形成SiO<sub>2</sub>/SiNx减反层(1);所述SiO<sub>2</sub>/SiNx减反层(1)的折射率为1.9‑2.2;步骤九,在p+发射极区(4)背离硅片背表面的一侧印刷铝浆层,所述铝浆层宽度比p+发射极区(4)窄50‑200μm,烘干;步骤十,在硅片背表面n+区(8)印刷银浆料烘干后烧结,印刷银浆料的n+区(8)烧结后形成n+区金属接触(7),印刷铝浆料的p+发射极区(4)烧结后形成p+区金属接触(5),得到N型硅IBC太阳电池。
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