反应性有机硅组合物、由其制成的热熔材料和可固化热熔组合物

摘要

本发明涉及一种用于形成热熔材料的反应性有机硅组合物，所述反应性有机硅组合物包含：(A)由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(B)不含烯基基团并且由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(C)由特定平均式表示的二有机聚硅氧烷；(D)分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(E)分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(F)硅氢加成催化剂。可使所述反应性有机硅组合物反应而形成具有优异的架藏稳定性、热熔工艺提供的瞬时粘附性能的热熔材料。

主权项

一种用于形成热熔材料的反应性有机硅组合物，包含：(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(R²O_1/2)_e其中各R¹独立地为具有1至10个碳原子的单价烃基团，前提条件是分子中所有R¹的4至12摩尔％是烯基基团；R²为氢原子或具有1至10个碳原子的烷基基团；并且a、b、c、d和e是满足以下条件的数：0.35≤a≤0.60；0≤b≤0.1；0≤c≤0.1；0.40≤d≤0.65；0≤e≤0.05；并且a+b+c+d＝1，所述(A)的量为组分(A)至(C)的总量的15质量％至50质量％；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R³₃SiO_1/2)_f(R³₂SiO_2/2)_g(R³SiO_3/2)_h(SiO_4/2)_i(R⁴O_1/2)_j其中各R³独立地为除烯基基团之外的具有1至10个碳原子的单价烃基团；R⁴为氢原子或具有1至10个碳原子的烷基基团；并且f、g、h、i和j是满足以下条件的数：0.35≤f≤0.55；0≤g≤0.2；0≤h≤0.2；0.45≤i≤0.65；0≤j≤0.05；并且f+g+h+i＝1，所述(B)的量为组分(A)至(C)的总量的20质量％至45质量％；(C)由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：R⁵₃SiO(SiR⁵₂O)_k SiR⁵₃其中各R⁵独立地为具有1至10个碳原子的单价烃基团，前提条件是分子中至少两个R⁵是烯基基团；并且k是20至5,000的数，所述(C)的量为组分(A)至(C)的总量的10质量％至40质量％；(D)分子中具有两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述(D)的量使得组分(D)相对于组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.6个硅键合的氢原子；(E)分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述(E)的量使得组分(E)相对于组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.5个硅键合的氢原子；以及(F)足以进行所述组合物的硅氢加成的量的硅氢加成催化剂。