测序芯片夹具

摘要

本实用新型涉及一种测序芯片夹具，该测序芯片夹具包含对带有芯片测试座的基板进行固定的基座、对测试模块进行固定的第一滑块、第二滑块。其中，第一、第二滑块分别位于基座的两侧并通过导向轴相互连接。测序芯片夹具还包含：传送工装、隔开件、驱动机构。其中，驱动机构在带动隔开件将第二滑块与基座相互分离时，芯片被传送工装传送至第一滑块与基座之间，并在隔开件被带动至终止位置时，第一滑块带动测试模块将测试芯片压入基板上的芯片测试座内。同现有技术相比，驱动机构可通过隔开件使得第二滑块带动第一滑块向基座靠拢，从而使得测试模块可将测试芯片压入基板上的芯片测试座内，进而可实现对芯片的精准定位，以满足测试的要求。

主权项

一种测序芯片夹具，其特征在于：包含对带有芯片测试座的基板进行固定的基座、对测试模块进行固定的第一滑块、带动所述第一滑块进行滑动的第二滑块；其中，所述第一滑块和所述第二滑块分别位于所述基座的两侧并通过导向轴相互连接，且所述导向轴整体贯穿所述基座并与所述基座之间形成空套；所述测序芯片夹具还包含：将芯片传送至所述第一滑块和所述基座之间的传送工装、将所述第二滑块和所述基座相互分离的隔开件、带动所述传送工装和所述隔开件进行运动的驱动机构；其中，所述第二滑块上还具有在所述驱动机构带动所述隔开件滑动至终止位置时对所述隔开件进行卡合的卡合位，且所述驱动机构在带动所述隔开件将所述第二滑块与所述基座相互分离时，所述芯片逐渐被所述传送工装传送至所述第一滑块与所述基座之间，并在所述隔开件被带动至终止位置时，所述第一滑块带动所述测试模块将所述芯片压入所述基板上的芯片测试座内。