| 发明名称 | 一种锡焊助焊剂及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及助焊剂，具体涉及一种锡焊助焊剂以及其制作方法。电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用含卤化物的助焊剂，焊后残留物高且残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。为了实现上述发明目的，本发明提供了一种锡焊助焊剂，其各组分的配比为（重量比）：松香25%～35%，乙醇55%～70%，三乙醇胺2%～6%，苯胺1%～3%。另外本发明还提供了上述锡焊助焊剂的制作方法，按照本发明配方和方法制作的助焊剂不含有任何卤素离子，不会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题；不需要对电子印制板上的助焊剂残留物进行清洗；成分以及制作工艺简单，且具有良好的助焊效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105945455A | 申请公布日期 | 2016.09.21 |
| 申请号 | CN201610488328.1 | 申请日期 | 2016.06.29 |
| 申请人 | 沈根来 | 发明人 | 沈根来 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人 | 王桂名 |
| 主权项 | 一种锡焊助焊剂，其特征在于，所述的锡焊助焊剂各组分的配比为（重量比）：松香 25%～35% ，乙醇 55%～70% ，三乙醇胺2%～6% ，苯胺 1%～3%。 | ||
| 地址 | 233000 安徽省蚌埠市蚌山区宏业路190号7栋4单元4号 | ||