集成电路制造用多平台工作台的工作方法

摘要

本发明公开了一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法，包括：使用夹持装置放置待处理晶圆；控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，将第一待处理晶圆旋转至工作位；集成电路制造处理装置对工作位上的晶圆进行处理；处理结束之后，将第一待处理晶圆移出工作位，第二待处理晶圆移入工作位。集成电路制造处理装置对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理；同时，夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台，并补入新的待处理晶圆；步骤5、重复步骤3、步骤4。本发明所述方法，可以大大提高半导体制造的工作效率，使得半导体制造的工作过程连续化，且本发明所述的方法适用于多种半导体制造的工作流程，适用范围广，适合推广使用。

主权项

一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、使用夹持装置，在每个副旋转圆盘(3)之上放置待处理晶圆；步骤2、控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，将第一待处理晶圆旋转至工作位；控制芯片通过变频器控制副电机，副电机带动副旋转轴(2)旋转，将第一待处理晶圆调整至最佳位置；集成电路制造处理装置(5)对工作位上的晶圆进行处理；步骤3、处理结束之后，控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，带动主旋转轴(6)旋转，将第一待处理晶圆移出工作位，第二待处理晶圆移入工作位；步骤4、控制芯片通过变频器控制副电机，副电机带动副旋转轴(2)旋转，将第二待处理晶圆调整至最佳位置；集成电路制造处理装置(5)对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理；同时，夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台，并补入新的待处理晶圆；步骤5、重复步骤3和步骤4。