半导体装置

摘要

半导体装置的冷却器(20)具有冷却液的导入部(27)和排出部(28)、导入路径(24)、排出路径(25)以及冷却用流路(26)。导入路径(24)和排出路径(25)具有非对称的俯视形状。导入路径(24)与导入部(27)之间的连接部(271)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。排出路径(25)与排出部(28)之间的连接部(281)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。

主权项

一种半导体装置，其包括：第1电路基板和第2电路基板；第1半导体元件和第2半导体元件，该第1半导体元件搭载在所述第1电路基板上，该第2半导体元件搭载在所述第2电路基板上；以及冷却器，其搭载有所述第1电路基板和第2电路基板，该冷却器用于冷却所述第1半导体元件和第2半导体元件，该半导体装置的特征在于，所述冷却器包括：散热部，其具有第1面以及与该第1面相对的第2面，在所述第1面上接合有该第1电路基板和第2电路基板；散热片，其设于所述第2面；壳体，其具有第1侧壁以及与所述第1侧壁相对的第2侧壁，该壳体容纳所述散热片且连接于所述散热部；冷却液的导入部和排出部，该导入部设于所述第1侧壁，该排出部设于该第2侧壁；导入路径，其连接于所述导入部且沿着所述第1侧壁的内表面形成；排出路径，其连接于所述排出部且沿着所述第2侧壁的内表面形成；以及冷却用流路，其形成于所述导入路径与该排出路径之间的、容纳有所述散热片的位置，其中，所述导入路径和所述排出路径具有相互非对称的俯视形状，且所述导入路径与所述导入部之间的连接部与配置在所述冷却器上的所述第2电路基板正下方的所述冷却用流路相对，并且所述排出路径与所述排出部之间的连接部与配置在所述冷却器上的所述第1电路基板正下方的所述冷却用流路相对。