用于半导体模块的塑料冷却器

摘要

本发明公开了一种用于半导体模块的塑料冷却器。冷却设备包括多个分立模块和塑料外壳。每一个模块包括由模塑化合物包封的半导体管芯、电连接至半导体管芯且突出在模塑化合物外的多个引线、以及至少部分地不由模塑化合物覆盖的第一冷却板。塑料外壳包围每一个模块的外围以形成多管芯模块。所述塑料外壳包括：第一单个塑料部分，其接收所述模块；以及第二单个塑料部分，附着到第一塑料部分的外围。第二塑料部分具有暴露第一冷却板的切口和包含密封材料的密封结构，所述密封材料在具有所述第一冷却板的模块的侧面处在每一个模块的外围周围形成水密密封。

主权项

一种冷却设备，包括：多个分立模块，所述多个分立模块中的每一个分立模块包括：由模塑化合物包封的半导体管芯；电连接至半导体管芯且突出在模塑化合物外的多个引线；以及至少部分地不由模塑化合物覆盖的第一冷却板；以及塑料外壳，包围每一个模块的外围以形成多管芯模块，所述塑料外壳包括：第一单个塑料部分，其接收所述模块；以及第二单个塑料部分，附着到第一塑料部分的外围，第二塑料部分具有暴露第一冷却板的切口和包含密封材料的密封结构，所述密封材料在具有所述第一冷却板的模块的侧面处在每一个模块的外围周围形成水密密封。