一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜

摘要

本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜，该硅胶封装膜利用纳米硫化锌、异丙醇铝对硅胶进行改性处理，其中纳米硫化锌先经过硅烷偶联剂处理，提高其在硅胶中的分散性，用异丙醇铝溶胶代替传统的导热无机填料，分散结合性更佳，有效的提高了材料的导热性能，最终制得了室温即可固化的复合封装膜，其具有良好导热性和透光聚光的光学性能，极大地提高了LED灯的出光效率和有效照射率，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。

主权项

一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜，其特征在于，所述的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得：乙烯基MQ硅树脂30‑40、乙烯基硅油20‑40、含氢硅油3‑5、硅烷偶联剂0.4‑0.5、纳米硫化锌1‑2、卡斯特铂金催化剂0.1、异丙醇铝0.4‑0.5、丁基缩水甘油醚5‑10。