一种用于PoP封装的散热结构

摘要

本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。

主权项

一种用于PoP封装的散热结构，其特征在于，包括：上层封装体，包括上层封装基板(100)和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板(100)中多个导热孔(101)上的多个上层封装导热芯片或器件(201)；下层封装体，包括下层封装基板(300)和贴在或焊在下层封装基板(300)表面的多个下层封装导热芯片或器件(202)；BGA支撑球(400)，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联，并支撑上层封装体；BGA球(500)，形成于下层封装体的下层封装基板(300)的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩(700)，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件(201)散热及屏蔽；以及热界面材料(600)，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件(201)与散热罩(700)之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻；其中，所述上层封装基板(100)包括：多层大面积铜箔(102)；多层介质层(103)，形成于多层大面积铜箔(102)之间；多个导热孔(101)，分布在多个上层封装导热芯片或器件(201)的下表面，贯穿多层大面积铜箔(102)和多层介质层(103)，且在导热孔(101)中填充满铜；以及多个半过孔(104)，分布在上层封装基板表面周边部分，贯穿多层大面积铜箔(102)和多层介质层(103)，且在半过孔(104)中填充满铜。