发明名称 |
用于对电子设备进行热测试的设备 |
摘要 |
一种用于对电子设备进行热测试的设备,可以包括用于与电子驱动器单元耦合的通用基板,以用于接收来自电子驱动器单元的电信号,以及多个设置在基板上的测试板。每个测试板可以包括保持器,用来接收被测器件,并将来自电子驱动器单元和适配板的电信号路由到基板。每个测试板可以包括各自的电功率加热元件,用于加热在其接收的电子器件。 |
申请公布号 |
CN205581217U |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201520760049.7 |
申请日期 |
2015.09.28 |
申请人 |
意法半导体股份有限公司 |
发明人 |
D·阿佩洛;G·波拉奇;A·詹巴蒂诺 |
分类号 |
G01R31/00(2006.01)I;G01N25/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
王茂华;郑振 |
主权项 |
一种用于对电子设备进行热测试的设备,其特征在于,包括:‑基板(12),能够耦合至电子驱动器(ED)单元,用于接收来自所述电子驱动器(ED)单元的电信号,‑多个测试板(14),设置在所述基板(12)上,每个所述测试板(14)被配置用于接收至少一个被测器件(DUT),并且从所述电子驱动器单元(ED)路由电信号至所述被测器件,并包括各自的电加热元件(18),用于加热在其接收到的所述至少一个电子器件(DUT)。 |
地址 |
意大利阿格拉布里安扎 |