高频无线射频模块

摘要

本实用新型涉及一种高频无线射频模块，本实用新型提供了一种电源层电隔离方法，通过对VCC层的覆铜合理分区有效的降低电磁干扰的高频无线射频模块，其包括四层的PCB层，PCB层包括TOP层，GND层，VCC层，BOTTOM层。VCC层上部（A区）对应TOP层的2.4G无线射频电路，此区连同芯片区VCC层接地避免强电流形成对射频的电磁干扰；VCC层中部（B区、C区）为两片相互隔离的独立网络供电区，用于平衡芯片内部和芯片外部大电感大电容的电压值，途径对应TOP高频信号线采用挖空（polygon pour cutout）处理；VCC层下部（D区）对应TOP层的IO口电路干扰影响较小直接采用普通的电源层不做处理。本实用新型的高频无线射频模块对VCC层分区隔离，有效的抑制交变磁场辐射，从而降低了对高频信号的电磁干扰。

主权项

一种高频无线射频模块，其包括PCB层，PCB各层设置导电铜皮层,PCB层包括TOP层，GND层，VCC层，BOTTOM层4层，其特征在于：将VCC层分为四片区域，并相互隔离，一个区域为做接地处理的射频区，一个区域为平衡片内电源区域，该区域为过射频区域，该区域禁止覆铜，并覆盖平衡片内电压的引脚，并与其他区域隔离；一个区域为平衡片外电压区域，该区域和TOP层的VDD_PA电路网络连接,其余的区域为普通区域。