LED铝基板绝缘层的制造方法

摘要

本发明提供一种在铝基板上加工LED绝缘层的制造方法，其特征在于,包括：(1)去油，用布擦拭铝基板的表面以去除该铝基板上的油污；(2)将保护膜覆盖住铝基板上不需要加工的表面；(3)微弧氧化，将覆盖保护膜后的铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层；（4）抛光，采用抛光装置对氧化铝绝缘层进行抛光，使氧化铝绝缘层的表面光洁，并控制该氧化铝绝缘层成一定厚度；（5）清洗，用水清洗抛光后的氧化铝绝缘层的表面；（6）干燥，将清洗后的氧化铝绝缘层自然干燥。

主权项

一种在铝基板上加工LED绝缘层的制造方法，包括：(1)去油，用布擦拭所述铝基板的表面以去除该铝基板上的油污；(2)将保护膜覆盖住所述铝基板上不需要加工的表面；(3)微弧氧化，将覆盖所述保护膜后的所述铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使所述铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层；(4)抛光，采用抛光装置对所述氧化铝绝缘层进行抛光，使所述氧化铝绝缘层的表面光洁，并控制该氧化铝绝缘层成一定厚度；(5)清洗，用水清洗抛光后的所述氧化铝绝缘层的表面；(6)干燥，将清洗后的所述氧化铝绝缘层自然干燥；其特征在于：所述铝基板为5052铝合金，所述一定厚度为5um；所述电解液由稀硫酸配制而成，采用0.6A/dm²的电流密度，在5℃～10℃的温度下微弧氧化所述铝基板10分钟；所述氧化铝绝缘层的电阻为6MΩ；所述氧化铝绝缘层的导热系数为20W/mK；所述保护膜为胶带。