电子封装模块及其制造方法

摘要

一种电子封装模块及其制造方法，电子封装模块包括一电路板、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件以及至少一模封块。电路板具有一承载面。第一电子元件与第二电子元件皆装设在承载面上。模封块配置在承载面上，并局部覆盖承载面。模封块包覆第一电子元件，但不包覆第二电子元件。该电子封装模块不仅不影响光电元件的运行，而且也能保护其它电子元件。

主权项

一种电子封装模块，其特征在于，该电子封装模块包括：电路板，具有承载面；至少一第一电子元件，装设在该承载面上；至少一第二电子元件，装设在该承载面上；以及至少一模封块，配置在该承载面上，并局部覆盖该承载面，所述至少一模封块包覆所述至少一第一电子元件，但不包覆所述至少一第二电子元件；所述至少一模封块具有顶面以及连接该顶面的侧面，该侧面位于该顶面与该承载面之间，所述至少一模封块从该顶面朝向该承载面而渐缩。