利用螺距差实现皮米级连续变化的机械可控裂结装置

摘要

本发明公开了一种利用螺距差实现电极间的距离在皮米级的精度上连续变化的机械可控裂结装置及方法。本发明属于一种新型的机械可控裂结(MCBJ)装置，可运用于分子电子领域及传感器领域，利用同轴螺杆的不同螺距间微小螺距差作用于纳米劈裂装置芯片，可实现在皮米级精度上操纵两电极间的距离，从而实现单分子结的构筑，进而实现对单分子结特性的研究，为单分子器件的研制提供有价值的参考。

主权项

一种利用螺距差实现皮米级连续变化的机械可控裂结装置，其特征在于，包括顶罩、立柱、直线导轨、顶杆、上螺母、螺杆、上浮版、侧架板、下螺母、下浮板、联轴器、电机座、电机、底座和支杆；所述顶罩、两侧的立柱和底座固定连接成口字型框架结构，作为整个机械装置的骨架，主要起支撑整个机械装置的作用；所述直线导轨有两个，分别固定在立柱的内侧，所述侧架板分别活动安装在直线导轨上，用于保证侧架板在螺杆的推动下能够沿着直线导轨上下移动；所述下浮板固定在两个侧架板的下端，下浮板中间固定的下螺母与螺杆的下端螺纹配合形成丝杠副；所述上浮板的两端固定在两侧直线导轨上的滑块上，通过中间固定的上螺母安装在螺杆的上端螺纹处并形成另一丝杠副；所述的螺杆的下端通过联轴器与安装在电机座内的电机连接，电机座安装在底座上，螺杆的上端安装有一个顶杆；两个侧架板的上端分别安装有一个支杆，两个支杆的下端和顶杆的上端之间用于放置纳米劈裂装置芯片；当步进电机工作时，联轴器与螺杆一起随步进电机旋转，螺杆上端螺纹推动上浮板和顶杆移动，螺杆下端螺纹推动下浮板和侧架板移动。