用于半导体封装结构的基板及其制造方法

摘要

一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该等柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该等柱体的顶面大致上共平面。该等柱体提供电性连接至一半导体晶粒。藉此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。

主权项

一种封装基板，包括：一介电层；一第一电路层，位于该介电层上或该介电层内；数个柱体，位于该第一电路层上，其中所述柱体之间具有一空间，其中每一柱体具有一顶面，用以形成外部电性连接，且所述柱体的所述顶面彼此大致上共平面；及一第二电路层及数个内连接金属，其中该介电层具有数个开口，且所述内连接金属位于该介电层的所述开口中以连接该第二电路层及该第一电路层，其中该第一电路层嵌于该介电层，且该第二电路层位于该介电层上。