用于制造照明模块的方法以及照明模块

摘要

制造照明模块的方法(S1-S9)，其中提供装配有至少一个半导体光源的光源基板(S1)；在侧面由壁包围至少一个半导体光源(S2)；将至少一个预制的漫射体元件施加到至少一个半导体光源上(S3-S6)，并且将灌封料填入由壁包围的空间中直至下述高度，在所述高度下灌封半导体光源和至少一个漫射体元件的至少一部分(S7)。照明模块具有装配有至少一个半导体光源的光源基板和至少一个漫射体体积，所述漫射体体积设置在至少一个半导体光源上，其中至少一个半导体光源和漫射体体积的至少一部分从侧面用灌封料灌封，其中照明模块根据所述方法制造并且至少一个漫射体体积是预制的漫射体元件的至少一部分。本发明例如可应用于受保护的发光带、尤其LED带。

主权项

一种用于制造照明模块(1，10，11；12；14)的方法(S1‑S9)，其中‑提供装配有至少一个半导体光源(2)的光源基板(3；13)(S1)；‑在侧面由壁(4)包围至少一个所述半导体光源(3；13)(S2)；‑将至少一个预制的漫射体元件(6；15‑17)施加到至少一个半导体光源(2)上(S3‑S6)；并且‑将灌封料(9)填入由所述壁(4)包围的空间中直至下述高度，在所述高度下灌封至少一个所述半导体光源(2)和至少一个所述漫射体元件(6；15‑17)的至少一部分(S7)。