| 发明名称 | 制备可用作气密层的环形组件的方法和气密层 | ||
| 摘要 | 本发明涉及形成可用作气密层的环形组件的方法，包括围绕着成型鼓包裹片材以产生具有重叠的相对边缘从而形成重叠的接缝的环形组件，所述片材具有根据ASTM D412‑92测定的大于大约6.5MPa的模量，其中所述接缝的边缘在包裹之前经修饰。 | ||
| 申请公布号 | CN105939842A | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201480074314.4 | 申请日期 | 2014.11.14 |
| 申请人 | 埃克森美孚化学专利公司 | 发明人 | P·C·香农;M·J·芬克;P·W·曼德斯 |
| 分类号 | B29D30/30(2006.01)I;B29D30/06(2006.01)I;B29D30/44(2006.01)I | 主分类号 | B29D30/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 杨立芳 |
| 主权项 | 形成可用作气密层的环形组件的方法，包括围绕着成型鼓包裹片材以产生具有重叠的相对边缘从而形成重叠的接缝的环形组件，所述片材具有根据ASTM D412‑92测定的大于大约6.5MPa的模量，其中所述接缝的边缘在包裹之前经修饰。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||