半导体模块

摘要

本发明提供即使是具有多个绝缘电路基板的结构，也能够容易地进行绝缘电路基板间的电连接，能够抑制绝缘电路基板的翘曲变形，能够使半导体芯片的发热良好地散出的半导体模块。半导体模块具备：多个绝缘电路基板(9)，其具备半导体芯片；树脂框体(5)，其具备与绝缘电路基板(9)间的相对的第一外边缘部接触的横档部(5a)和与除了第一外边缘部以外的多个绝缘电路基板(9)的第二外边缘部接触的框部(5c)；导电部件(7)，其横跨横档部(5a)并在绝缘电路基板(9)间进行电连接；以及上盖(8)，其具备覆盖树脂框体(5)的上部的开口的盖部(8c)和与横档部(5a)的一部分紧靠的隔壁部(8b)。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，具备：多个绝缘电路基板，其具备半导体芯片；树脂框体，其具备与所述绝缘电路基板的外边缘部中的与相邻的绝缘电路基板相对的第一外边缘部抵接的横档部和与从所述绝缘电路基板的外边缘部中除去所述第一外边缘部而得到的第二外边缘部抵接的框部；导电部件，其横跨所述横档部并在所述绝缘电路基板间进行电连接；以及上盖，其具备覆盖所述树脂框体的上部的开口的盖部和从所述盖部的与所述电路基板相对的表面突出并抵接到所述横档部的一部分的隔壁部。