| 发明名称 | 反应性树脂组合物、电路图案以及电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种反应性树脂组合物，其用于形成减少具有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的接触电阻值的偏差而具有稳定导电性的电路图案，本发明的反应性树脂组合物的特征在于，其含有：具有导电性的金属微粒(A)、感光性树脂组合物(C)和非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，且该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用，上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2～15重量％。 | ||
| 申请公布号 | CN105940460A | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201580005953.X | 申请日期 | 2015.02.10 |
| 申请人 | 株式会社大阪曹达 | 发明人 | 土屋权寿;三并淳一郎;林达郎 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种反应性树脂组合物，其特征在于，含有：具有导电性的金属微粒(A)、感光性树脂组合物(C)和非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用，所述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2～15重量％。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||