接合材料及接合体以及接合方法

摘要

本发明提供在以氮气为代表的非活性气氛下可形成接合体、并且即使不进行高温的热处理操作也能够体现可经得住实用的接合强度的接合材料。本发明提供下述接合材料：其包含被碳原子数8以下的脂肪酸包覆的平均一次粒径为1nm以上且200nm以下的银纳米颗粒、平均粒径为0.5μm以上且10μm以下的银颗粒、具有2个以上羧基的有机物质和分散介质。

主权项

一种接合方法，其用于接合多个被接合构件，该接合方法具有：向第一被接合构件的接合面涂布接合材料的工序；将涂布有接合材料的第一被接合构件于50～150℃加热30秒～10分钟的预焙烧工序；在加热过的第一被接合构件上所涂布的接合材料的层上设置第二被接合构件的工序；及边对设置有第二被接合构件的第一被接合构件进行20MPa以下的加压边加热至比所述预焙烧工序的温度高的温度，从而在第一被接合构件与第二被接合构件之间形成接合层的主焙烧工序；所述接合材料包含被碳原子数8以下的脂肪酸包覆的平均一次粒径为1nm以上且200nm以下的银纳米颗粒、平均粒径为0.5μm以上且10μm以下的银颗粒、具有2个以上羧基的有机物质、及分散介质。