| 发明名称 | 各向异性导电膜及其制备方法 | ||
| 摘要 | 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面，各向异性导电连接用的导电粒子以相对于第1连接层的埋入率为80%以上或1%以上且20%以下的方式排列。 | ||
| 申请公布号 | CN105940561A | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201580007303.9 | 申请日期 | 2015.02.03 |
| 申请人 | 迪睿合株式会社 | 发明人 | 塚尾怜司;阿久津恭志 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;B32B5/30(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 童春媛;鲁炜 |
| 主权项 | 各向异性导电膜，其具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层，其特征在于：第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层，在第1连接层的第2连接层一侧表面，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列，且导电粒子相对于第1连接层的埋入率为80%以上或1%以上且20%以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||