发明名称 |
一种自动去除积碳的热敏打印头及制作方法 |
摘要 |
本发明涉及热敏打印头包括带底釉的陶瓷基板,在上述基板上形成个别导线电极和共同导线电极及沿着主扫描方向形成突起形状的发热体,以此发热体为中心,沿副扫描方向距离中心位置不同的距离贴付干膜,经过露光显影处理后在发热体上方形成较深的沟槽。在此沟槽内涂布2层玻璃浆料,玻璃烧结完了形成研磨层,经过研磨平坦后,前记研磨层端部形成的极陡的段差,在研磨层及导线电极上形成保护膜,从个别电极侧直到前记保护膜层的段差的顶端都溅射SIC或者用厚膜导电浆料印刷烧结形成导电层。其特征在于发热体上方有研磨层,研磨层平坦化处理且出纸侧即共同电极侧更长,在研磨层的端部有较大的段差;最上部有导电层使段差更大,上述结构有效将产生的纸屑推离发热体至段差处,实现了一种能自动去除积碳的热敏打印头。 |
申请公布号 |
CN104512121B |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201410845953.8 |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
山东华菱电子股份有限公司 |
发明人 |
孙华刚;远藤孝文;张东娜;夏国信;孙玉萌 |
分类号 |
B41J2/335(2006.01)I |
主分类号 |
B41J2/335(2006.01)I |
代理机构 |
威海科星专利事务所 37202 |
代理人 |
于涛 |
主权项 |
一种自动去除积碳的热敏打印头的制作方法,包括在带底釉的陶瓷基板上形成个别导线电极和共同导线电极及沿着主扫描方向形成突起形状的发热体,其特征在于以此发热体为中心,沿副扫描方向距离中心位置不同的距离贴付 20~40μm 干膜,干膜较发热体更厚,经过露光显影处理后在发热体上方形成较深的沟槽,在此沟槽内涂布第一层玻璃浆料,通过干燥体积减小,之后在包含第一层玻璃的沟槽内涂布第二层玻璃浆料,再用 700~900℃的温度同时烧结两层玻璃,同时将干膜烧结掉,第一、第二层玻璃烧结完了形成 10~20μm 研磨层,采用研磨胶辊和砂带对此研磨层进行研磨,对前述发热体上方进行平坦化处理且出纸侧即共同电极侧更长,前记研磨层端部形成极陡的段差,再在研磨层及导线电极上形成保护膜,之后从个别电极侧直到前记保护膜层的段差的顶端都溅射 SIC 或者用厚膜导电浆料印刷烧结形成导电层,导电层使段差更大,段差为 12~25μm。 |
地址 |
264200 山东省威海市高新技术开发区火炬路157号 |