光电组件以及用于生产所述光电组件的方法

摘要

本发明涉及一种光电组件（10），包括：具有第一电接触、第二电接触的光电半导体芯片（100）；第一导体框部分（200），其具有第一芯片接触表面（210）以及与所述第一芯片接触表面相对的第一焊接接触表面（220）；以及第二导体框部分（300），其具有第二芯片接触表面（310）以及与所述第二芯片接触表面相对的第二焊接接触表面（320）。所述第一电接触被以导电方式连接到所述第一芯片接触表面。所述第二电接触被以导电方式连接到所述第二芯片接触表面。所述第一导体框部分和所述第二导体框部分嵌入到外壳中，以使得所述第一焊接接触表面的至少部分和所述第二焊接接触表面的至少部分可以被从所述外壳的下面出入。介电元件（500）被布置在所述第一导体框部分与所述第二导体框部分之间。所述介电元件的表面暴露在所述外壳的下面上。

主权项

一种光电组件（10），包括：光电半导体芯片（100），包括第一电接触（110）和第二电接触（120），第一引线框区段（200），包括第一芯片接触焊盘（210）以及被定位成与所述第一芯片接触焊盘（210）相对的第一焊接接触焊盘（220），以及第二引线框区段（300），包括第二芯片接触焊盘（310）和被定位成与所述第二芯片接触焊盘（310）相对的第二焊接接触焊盘（320），其中，所述第一电接触（100）被导电地连接到所述第一芯片接触焊盘（210），并且所述第二电接触（120）被导电地连接到所述第二芯片接触焊盘（310），其中，所述第一引线框区段（200）和所述第二引线框区段（300）以如下这样的方式嵌入到外壳（400）中：所述第一焊接接触焊盘（220）的至少部分和所述第二焊接接触焊盘（320）的至少部分在所述外壳（400）的下侧（402）处是可出入的，其中，介电元件（500）被布置在所述第一引线框区段（200）与所述第二引线框区段（300）之间，其中，所述介电元件（500）的表面（511）暴露在所述外壳（400）的所述下侧（402）处。