发明名称 |
层叠型超声波振动器件、层叠型超声波振动器件的制造方法以及超声波医疗装置 |
摘要 |
层叠型超声波振动器件(2)具有:层叠压电体单元(75),其层叠多个压电体(61)和多个电极层(62、63)而使它们一体化;第一接合材料(73),其对多个压电体(61)进行接合,在比多个压电体(61)的居里温度的一半低的第一接合温度下融化;以及第二接合材料(76),其对层叠压电体单元(75)和两个质量块部件(42、43)进行接合,在比第一接合温度低且比驱动时的最大温度高的第二接合温度下融化。 |
申请公布号 |
CN105940684A |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201580005865.X |
申请日期 |
2015.01.21 |
申请人 |
奥林巴斯株式会社 |
发明人 |
盐谷浩一;伊藤宽 |
分类号 |
H04R17/10(2006.01)I;A61B18/00(2006.01)I;B06B1/06(2006.01)I;H01L41/053(2006.01)I;H01L41/083(2006.01)I;H01L41/09(2006.01)I;H01L41/277(2006.01)I;H04R17/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04R17/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;于靖帅 |
主权项 |
一种层叠型超声波振动器件,其在两个质量块部件间设置有多个压电体,其特征在于,该层叠型超声波振动器件具有:层叠压电体单元,其层叠所述多个压电体和多个电极层而使它们一体化;第一接合材料,其对所述多个压电体进行接合,在比所述多个压电体的居里温度的一半低的第一接合温度下融化;以及第二接合材料,其对所述层叠压电体单元和所述两个质量块部件进行接合,在比所述第一接合温度低且比驱动时的最大温度高的第二接合温度下融化。 |
地址 |
日本东京都 |