一种地暖发热芯片

摘要

本实用新型公开了一种地暖发热芯片，属于地暖芯片领域，旨在提供能够有效避免载流条端部进水或漏电的地暖发热芯片。其技术方案要点是：一种地暖发热芯片，包括两层PET膜、一对平行设置在两层所述PET膜之间的载流条和沿所述载流条长度方向均匀分布的若干发热片，两层所述PET膜包括第一PET膜和第二PET膜，所述载流条端部和第一PET膜位于载流条端部的位置设置有缺口，所述缺口和处于缺口所在位置区域的第二PET膜外包裹由内至外设置的密封层、防水层和保护层。

主权项

一种地暖发热芯片，包括两层PET膜、一对平行设置在两层所述PET膜之间的载流条（3）和沿所述载流条（3）长度方向均匀分布的若干发热片（4），其特征是：两层所述PET膜包括第一PET膜（1）和第二PET膜（2），所述载流条（3）端部和第一PET膜（1）位于载流条（3）端部的位置设置有缺口（5），所述缺口（5）和处于缺口（5）所在位置区域的第二PET膜（2）外包裹由内至外设置的密封层（51）、防水层（52）和保护层（53）。