LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

摘要

패키징된 발광 디바이스 다이(20)는 반사 재료의 본체(12) 내에 매립되는 프로파일드 리드프레임(10)을 갖는 패키지 본체를 포함한다. 리드프레임(10)은 장착 표면(14) 상에서 적어도 하나의 땜납 결합 영역(16) 상에서만 노출된다. 땜납(22)은 적어도 하나의 땜납 결합 영역(16) 상에만 존재하고 다른 곳에는 존재하지 않는다. 반사 재료는 패키지의 반사 부분을 제공하므로 리드프레임(10) 상에 반사 층을 퇴적시킬 필요가 없다. 또한, 반사 재료는 땜납 레지스트로서 작용하여 땜납(22)이 적어도 하나의 땜납 결합 영역(16)에 자기 정렬되도록 한다.