| 摘要 |
본 고안은 반도체 웨이퍼 연마 및 광택을 위한 장치에 관한 것으로, 그 주요 구성은 제1 링, 제2 링, 복수 개의 조임형 고정 유닛 그리고 복수 개의 연마 패드를 포함하여 이루어지는 것에 있어서, 상기 제1 링의 한쪽에는 복수 개의 오목한 오목홈이 구비되고, 상기 제1 링에서 상기 각각의 오목홈과는 다른 한쪽에는 복수 개의 돌출 블록이 구비되고, 상기 각각의 돌출 블록 위에는 복수 개의 관통홀이 구비되고, 상기 각각의 돌출 블록 사이에는 제1 유도홈이 각각 형성되며, 상기 제2 링은 상기 제1 링의 돌출 블록의 한쪽에 근접 설치되고, 상기 각각의 연마 패드는 상기 제1 링의 각각의 오목홈의 하쪽을 향하여 위치고정용 돌출부가 각각 구비되고, 상기 각각의 위치고정용 돌출부는 하나 이상의 구멍이 각각 구비되고, 상기 각각의 위치고정용 돌출부는 상기 각각의 오목홈 내부에 장착되고, 상기 각각의 연마 패드의 구멍에는 상기 각각의 조임형 고정 유닛이 고정되어 상기 각각의 연마 패드 사이에 제2 유도홈가 각각 형성되며, 이러한 구성에 의해, 분리형 조립 설계를 사용하여 교체시 리테이너 링 전체를 버릴 필요 없이 단일 연마 패드만을 해체할 수 있으므로 재활용성이 매우 탁월하다. |
