发明名称 Method for transferring a thinned, in particular ground, semiconductor wafer
摘要
申请公布号 EP2851941(B1) 申请公布日期 2016.09.07
申请号 EP20130185634 申请日期 2013.09.23
申请人 MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH 发明人 SCHOBER, WALTER
分类号 H01L21/683 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利