化学机械抛光浆料再循环系统及方法

摘要

本发明提供了用于在利用化学机械抛光(CMP)研磨浆料抛光基板后再循环该化学机械抛光(CMP)研磨浆料的系统及方法。该方法包括：使来自共混罐的回收CMP浆料循环通过超滤设备并返回至该共混罐中，该超滤设备将预定量的水自该回收浆料移除以形成浆料浓缩物；任选地，将该浓缩物的pH调节至预定目标水平；并且，任选地，将选定的化学添加剂组分和/或水以足以形成适用于CMP过程的重新组成的CMP浆料的量添加至该浓缩物中。

主权项

用于再循环自抛光过程回收的含研磨剂的化学机械抛光水性浆料的方法，该方法包括以下步骤：(a)使来自共混罐的该回收的化学机械抛光浆料循环通过超滤设备并返回至该罐中，该超滤设备将预定比例的水自流经该超滤设备的所述回收的化学机械抛光浆料中移除，直至该罐中的所述浆料内的研磨剂颗粒浓度是在2‑40重量％的选定目标研磨剂颗粒浓度之内；(b)任选地，将选定的离子自该回收浆料的水相移除；(c)任选地，将一定量的非再循环的新鲜的化学机械抛光浆料添加至该回收的化学机械抛光浆料中；(d)任选地，将该回收浆料的pH调节至预定目标水平；(e)将选定的化学添加剂组分和/或水添加至该回收浆料以形成重新组成的化学机械抛光浆料；及(f)自该共混罐收取该重新组成的化学机械抛光浆料。