半导体发光装置

摘要

一种半导体发光装置，包括至少一个发光晶片。发光晶片包括多个发光单元，发光单元之间通过串联、并联或其组合的方式以相互电性耦合；第一型电极，用以电性耦合至外部电源，其中，第一型电极设置在至少其中一个发光单元；第二型电极设置在至少其中一个发光单元，但与设置有第一型电极的发光单元不同；以及抽头端（tapped point），用以电性耦合至少一个发光单元至电子元件。

主权项

一种半导体发光装置，包括：至少一个发光晶片，该发光晶片包括：多个发光单元，该发光单元之间通过串联、并联或其组合的方式相互电性耦合；第一型电极，该第一型电极用以电性耦合至外部电源，且该第一型电极设置在所述发光单元的至少其中一个上；第二型电极，该第二型电极设置在所述发光单元的至少其中一个、但不同于设置有所述第一型电极的所述发光单元上；以及抽头端，该抽头端用以将所述发光单元的至少其中一个电性耦合至电子元件，其中，所述抽头端设置在所述发光单元的至少其中一个但不同于设置有所述第一型电极和所述第二型电极的所述发光单元上，或者设置在所述发光单元的其中相邻两个之间；其中，所述电子元件是半导体集成电路元件，印刷电子元件，恒流二极管，电容或电阻；其中，所述第二型电极电性耦合至所述电子元件的端点与所述抽头端电性耦合至所述电子元件的端点不同。