发明名称 |
一种金属树脂复合体及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种金属树脂复合体的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)对金属基体进行激光刻蚀,形成表面具有微米级孔洞的金属基体;(2)将所述表面具有微米级孔洞的金属基体放入酸性溶液中并进行电化学腐蚀;(3)将经过步骤(2)处理后得到的金属基体放入模具中,用热塑性树脂组合物进行注塑,形成一体化的金属树脂复合体。采用本发明的方法制备的金属基体树脂复合体的结合力优良;且采用本发明的方法的制备过程中,所述酸性溶液无需加热处理,且所述酸性溶液浓度低,无毒,溶液的挥发性低,对环境的污染小,节能环保。 |
申请公布号 |
CN104325597B |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201310531002.9 |
申请日期 |
2013.10.31 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
赵桂网;章晓;孙剑 |
分类号 |
B29C45/14(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I;C25F3/14(2006.01)I;B23K26/362(2014.01)I |
主分类号 |
B29C45/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
李婉婉;张苗 |
主权项 |
一种金属树脂复合体的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)对金属基体进行激光刻蚀,形成表面具有微米级孔洞的金属基体;(2)将所述表面具有微米级孔洞的金属基体放入酸性溶液中并进行电化学腐蚀;(3)将经过步骤(2)处理后得到的金属基体放入模具中,用热塑性树脂组合物进行注塑,形成一体化的金属树脂复合体;其中,在步骤(1)中,经过激光刻蚀后在金属基体上形成的孔洞的宽度为20‑100μm,深度为1‑100μm,孔洞的间距为0.05‑1mm;在步骤(2)中,经过电化学腐蚀后在金属基体上形成的孔洞的宽度为20‑200μm,深度为1‑200μm。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |