发明名称 一种具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物及异方性导电胶
摘要 本发明提供一种用于电子组件间电性导通的异方性导电胶,其包含:30重量份至55重量份的丁腈橡胶,其门尼黏度(ML1+4@100℃)范围介于50至75;20重量份至43重量份的丙烯酸寡聚物;20重量份至40重量份的热塑性树脂,该热塑性树脂为苯氧树脂或具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物;两种有机过氧化物,该两种有机过氧化物各具有不同的1分钟半衰期温度;偶合剂以及导电材料。由于本发明的异方性导电胶采用了具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物,因此具备良好的电性特性及保存稳定的优点,且提高了其与电子组件接着界面之间的润湿性、密着性及极性作用力。
申请公布号 CN103694924B 申请公布日期 2016.09.07
申请号 CN201310505450.1 申请日期 2013.10.24
申请人 明基材料有限公司;明基材料股份有限公司 发明人 许宗儒
分类号 C09J109/02(2006.01)I;C09J133/12(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I 主分类号 C09J109/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于电子组件间电性导通的异方性导电胶,其特征在于,该异方性导电胶包括:丁腈橡胶,其门尼黏度范围为50至75,门尼黏度的测试条件为ML1+4@100℃;丙烯酸寡聚物;热塑性树脂,该热塑性树脂为具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物;两种有机过氧化物,该两种有机过氧化物具有相异的1分钟半衰期温度;偶合剂;以及导电材料;其中,该丁腈橡胶为30重量份至55重量份,该丙烯酸寡聚物为20重量份至43重量份,该热塑性树脂为20重量份至40重量份。
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