一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置

摘要

本发明涉及一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，包括底座、盖板和焊球保护装置，其中底座为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起，环绕凸起的四周形成凹槽，底座的一侧边缘向外延伸出垂直于底座的挡板，底座的另外两端形成插槽，盖板为平板结构，通过插槽与底座配合，并与底座一侧的挡板接触，形成一端开口的空腔结构，用于放置CBGA封装电路；焊球保护装置包括垫片和胶膜，胶膜贴敷在凹槽底部，垫片粘贴在胶膜上，用于对CBGA封装电路上的焊球进行保护，该测试装置实现了CBGA封装电路带球进行加速度测试，在恒定加速度中有效解决夹具和CBGA焊球之间的挤压带来的焊球损伤问题。

主权项

一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：包括底座(1)、盖板(2)和焊球保护装置，其中底座(1)为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起(3)，环绕凸起(3)的四周形成凹槽(4)，底座(1)的一侧边缘向外延伸出垂直于底座(1)的挡板(5)，底座(1)的另外两端形成插槽(6)，盖板(2)为平板结构，通过插槽(6)与底座(1)配合，并与底座(1)一侧的挡板(5)接触，形成一端开口的空腔结构，用于放置CBGA封装电路；焊球保护装置包括垫片(7)和胶膜(8)，胶膜(8)贴敷在凹槽(4)底部，垫片(7)粘贴在胶膜(8)上，用于对CBGA封装电路上的焊球进行保护；所述凹槽(4)的深度C满足如下关系：凹槽(4)的深度C＝焊球直径+胶膜(8)厚度+垫片(7)厚度‑h，其中：h为10μm～20μm。