| 发明名称 | 包括开关模式调节器的封装的集成电路及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种封装的集成电路及其形成方法。该封装的集成电路包括形成在固定到多层衬底的表面的半导体管芯上的集成电路、以及形成在固定到多层衬底的表面的半导体管芯(或另一半导体管芯)上的开关模式调节器。集成电路和开关模式调节器被集成在封装内以形成封装的集成电路。 | ||
| 申请公布号 | CN105932001A | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201610109675.9 | 申请日期 | 2016.02.26 |
| 申请人 | 阿尔特拉公司 | 发明人 | 林德华;A·W·洛特菲;黄忠杰;J·维尔德 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H02M1/44(2007.01)I;H02M3/155(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 酆迅;潘聪 |
| 主权项 | 一种封装的集成电路，包括：多层衬底；集成电路，被形成在固定到所述多层衬底的表面的第一半导体管芯上；以及开关模式调节器，被形成在固定到所述多层衬底的所述表面的第二半导体管芯上。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||