| 发明名称 | 阻焊图案的形成方法 | ||
| 摘要 | 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。 | ||
| 申请公布号 | CN103109588B | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201180046480.X | 申请日期 | 2011.09.05 |
| 申请人 | 三菱制纸株式会社 | 发明人 | 丰田裕二;后闲宽彦;入泽宗利;金田安生;中川邦弘 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;孟慧岚 |
| 主权项 | 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有：（A1）在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤，（B1）不进行阻焊层的曝光工序，利用碱水溶液进行薄膜化，直至没有固化的阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||