发明名称 基于非接触式射频技术芯片大量的一体化处理方法及设备
摘要 本发明提供的基于非接触式射频技术芯片大量的一体化处理方法,具有这样的特征,包括以下步骤:步骤一,控制嵌入式系统进入芯片处理模式;步骤二,嵌入式系统控制牵引装置使芯片移动;步骤三,在芯片随着牵引装置移动的过程中,当芯片进入读写装置的读写区域内时,读写装置回传停止信号给嵌入式系统;步骤四,嵌入式系统控制牵引装置停止转动;步骤五,读写装置采集芯片的信息,将信息反馈给嵌入式系统,并记录芯片的识别码,并将读写的信息通过网络上传到嵌入式系统内的数据库中;步骤六,读写装置回传启动信号给嵌入式系统;以及步骤七,嵌入式系统控制牵引装置再次使芯片移动。
申请公布号 CN105930885A 申请公布日期 2016.09.07
申请号 CN201610240703.0 申请日期 2016.04.18
申请人 上海秒通网络通讯技术有限公司 发明人 陈柏之
分类号 G06K17/00(2006.01)I 主分类号 G06K17/00(2006.01)I
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人 冯子玲
主权项 一种基于非接触式射频技术芯片大量的一体化处理方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,控制嵌入式系统进入芯片处理模式;步骤二,所述嵌入式系统控制牵引装置使芯片移动;步骤三,在所述芯片随着所述牵引装置移动的过程中,当所述芯片进入读写装置的读写区域内时,所述读写装置回传停止信号给所述嵌入式系统;步骤四,所述嵌入式系统控制所述牵引装置停止转动;步骤五,所述读写装置采集所述芯片的信息,将所述信息反馈给所述嵌入式系统,并记录所述芯片的识别码,并将读写的所述信息通过网络上传到所述嵌入式系统内的数据库中;步骤六,所述读写装置回传启动信号给所述嵌入式系统;以及步骤七,所述嵌入式系统控制所述牵引装置再次使所述芯片移动。
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