| 发明名称 | 一种金属腔体孔缝电路复合结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种金属腔体孔缝电路复合结构，其包含：矩形金属腔体，其包含四个侧平面，其中一个侧平面中间设有矩形孔缝；电路结构，其设置在所述金属腔体的矩形孔缝中，并与所述的矩形孔缝连接。其优点是：通过金属孔缝外加电路的新型复合结构设计，实现金属腔体矩形孔缝在特定频段范围包括腔体谐振频点电磁屏蔽效能的改善，满足电磁兼容设计与整改的实际需求。 | ||
| 申请公布号 | CN205566977U | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201620260817.7 | 申请日期 | 2016.03.31 |
| 申请人 | 上海神添实业有限公司 | 发明人 | 应小俊;廖意;石国昌;袁黎明 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人 | 张妍 |
| 主权项 | 一种金属腔体孔缝电路复合结构，其特征在于，包含：矩形金属腔体（1），其包含四个侧平面，其中一个侧平面中间设有矩形孔缝（2）；电路结构，其设置在所述金属腔体的矩形孔缝（2）中，并与所述的矩形孔缝（2）连接。 | ||
| 地址 | 200438 上海市杨浦区民京路846号 | ||