球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层的制备方法

摘要

本发明公开了一种球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层的制备方法，所述方法包括如下步骤：一、对基底材料进行表面预处理；二、筛选球形颗粒；将球形颗粒置于蒸馏水中，超声波分散1～2h；将分散开的球形颗粒加入到化学电镀液中，搅拌1～2h，得复合电镀液；三、将步骤一所得表面预处理后的基底材料置于步骤二所得复合电镀液中，在30～60℃、不断搅拌的电镀条件下进行组合电流电沉积，制备含有球形颗粒的结构化金属铬复合镀层；步骤四、将步骤三所得含有球形颗粒的结构化金属铬复合镀层进行热处理，即得球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层。本发明在保持金属铬镀层具有良好耐磨性和硬度基础上，明显提高镀层的硬度和耐磨性，提高机械部件寿命。

主权项

一种球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤一、对基底材料进行表面预处理；步骤二、将筛选好的球形颗粒置于少量蒸馏水中，超声波分散1～2h；将分散开的球形颗粒加入到化学电镀液中，搅拌1～2h，得球形颗粒含量为5～50g/L的复合电镀液；步骤三、将步骤一所得表面预处理后的基底材料置于步骤二所得复合电镀液中，在30～60℃、不断搅拌的电镀条件下进行组合电流电沉积，制备含有球形颗粒的结构化金属铬复合镀层；步骤四、将步骤三所得含有球形颗粒的结构化金属铬复合镀层进行热处理，即得球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层；步骤三中，所述组合电流沉积包括步骤为：第一阶段：电流密度为30～50A/dm²，施镀时间30～60min；第二阶段：电流密度降到10～30A/dm²，施镀时间10～20min。