用于测量芯片到芯片载体连接的测量装置和方法

摘要

本发明涉及用于测量芯片到芯片载体连接的测量装置和方法。提供了一种测量装置，该测量装置包括：用于经由芯片连接和芯片载体连接中的至少一个向芯片提供电力的电源；被配置为接收芯片布置的芯片布置接收部分，该芯片布置包括芯片和多个芯片到芯片载体连接；检测部分，该检测部分包括：板；被耦合到板并且被配置为检测来自板的电信号的检测电路；其中该板被配置成使得它覆盖芯片布置的至少一个部分；并且其中至少一个芯片载体连接与该板电连接。

主权项

一种测量装置，包括：被配置为经由芯片连接和芯片载体连接中的至少一个向芯片提供电力的电源；被配置为接收芯片布置的芯片布置接收部分，所述芯片布置包括芯片和芯片载体，所述芯片载体经由多个芯片到芯片载体连接而被连接到芯片；检测部分，所述检测部分包括：板；被耦合到所述板并且被配置为检测来自所述板的电信号的检测电路；其中所述板被配置成使得它覆盖所述芯片布置的至少一个部分；并且其中第一芯片连接和第一芯片载体连接中的至少一个与所述电源电连接，并且与所述第一芯片载体连接相邻的至少一个进一步的芯片载体连接被短路连接到所述板。