发明名称 |
一种低温常压烧结的导热玻璃/金刚石复合材料 |
摘要 |
本发明公开了一种低温常压烧结的导热玻璃/金刚石复合材料,其原料组分及其质量百分比含量为12%~24%B‑Si玻璃粉,76%~88%金刚石粉;所述B‑Si玻璃粉的原料组分及其质量百分比含量为45%~65%SiO<sub>2</sub>,3%~10%Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,20%~40%B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,1%~5%Li<sub>2</sub>O,3%~10%CaO,3%~10%Na<sub>2</sub>O。先将玻璃原料于高温熔块炉中加热至1300℃,经过充分熔炼、水淬、烘干、研磨、过筛,制得B‑Si玻璃粉,再与金刚石粉混合配料并压制成型后于750℃一步烧结,制得导热玻璃/金刚石复合材料。本发明的材料热导率在3.0‑4.5W/m·K之间,高于普通玻璃Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>LTCC基板材料,抗弯强度在62.6‑108.2Mpa之间,满足了LTCC陶瓷材料的应用要求。本发明制备成本低,原料容易获得,操作工序简单,具有巨大的经济和社会效益。 |
申请公布号 |
CN105924173A |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201610261011.4 |
申请日期 |
2016.04.22 |
申请人 |
天津大学 |
发明人 |
李志宏;冯丹丹;朱玉梅 |
分类号 |
C04B35/528(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I;C03C3/091(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/528(2006.01)I |
代理机构 |
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 |
代理人 |
张宏祥 |
主权项 |
一种低温常压烧结的高导热玻璃/金刚石复合材料,由玻璃粉和金刚石粉末组成,其原料组分及其质量百分比含量为:12%~24%B‑Si玻璃粉,76%~88%金刚石粉;所述玻璃粉为B‑Si玻璃粉,其原料组分及其质量百分比含量为:45%~65%SiO<sub>2</sub>,3%~10%Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,20%~40%B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,1%~5%Li<sub>2</sub>O,3%~10%CaO,3%~10%Na<sub>2</sub>O。上述玻璃/金刚石复合材料的制备方法如下:(1)将45%~65%SiO<sub>2</sub>,3%~10%Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,20%~40%B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,1%~%5Li<sub>2</sub>O,3%~10%CaO,3%~10%Na<sub>2</sub>O按比例混合,然后放入高温熔块炉中加热至1300℃,保温2h进行充分熔炼,水淬,在100℃烘箱中干燥24h后进行研磨,过200目筛,制得B‑Si玻璃粉;(2)将步骤(1)制得的B‑Si玻璃粉按12%~24%与76%~88%的金刚石粉混合均匀;(3)将步骤(2)混合均匀的粉料按照料︰球=1︰2的质量比混合,球磨8h,得到混合粉体;(4)将步骤(3)的混合粉体干压成生坯;(5)将步骤(4)的生坯在如下温度制度下进行一步烧结:以3℃/min的升温速率升温至500℃,保温3h,继续以3℃/min的升温速率升温至750℃,保温2h,自然冷却至室温,制得玻璃/金刚石复合材料。 |
地址 |
300072 天津市南开区卫津路92号 |