| 发明名称 | 用于大面积金属包覆的陶瓷基片的结合策略 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于大面积金属包覆的陶瓷基片的结合策略，更具体地，本发明的一些变型实施例可涉及一种电子器件；该电子器件可包括具有至少一个同心研磨表面的第一基片、和采用六边形排列印制图案覆盖第一基片的第二基片。 | ||
| 申请公布号 | CN105934081A | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201610106224.X | 申请日期 | 2016.02.26 |
| 申请人 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 发明人 | V.格罗素;A.A.韦雷茨恰克 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/20(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李晨;董均华 |
| 主权项 | 一种产品，包括：具有至少一个同心的研磨表面的第一基片；和采用六边形排列的印制图案覆盖所述第一基片的第二基片。 | ||
| 地址 | 美国密执安州 | ||