发明名称 |
一种表面贴装用铁芯线圈导电片结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种表面贴装用铁芯线圈导电片结构,用于SMD用铁芯线圈导电片。包括导电片本体(1),所述导电片本体(1)为矩形片状,该导电片本体(1)由连接端子部(11)、上抵部(12)、导电端子部(13)、下抵部(14)构成;所述上抵部(12)与导电部端子部(13)、下抵部(14)弯折形成矩形槽型。采用上述本技术方案,由上抵部12和导电端子部13和下抵部14形成矩形槽腔,装设时,铁芯柱体卡设于槽腔内即可。因此,装设极为简单,铁柱线圈夹设于槽腔内因而也较为牢固。 |
申请公布号 |
CN205564485U |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201620160751.4 |
申请日期 |
2016.03.02 |
申请人 |
鸿磬电子(东莞)有限公司 |
发明人 |
徐春明;叶天明 |
分类号 |
H01F27/29(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/29(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙) 44308 |
代理人 |
冯卫东 |
主权项 |
一种表面贴装用铁芯线圈导电片结构,包括导电片本体(1),其特征在于所述导电片本体(1)为矩形片状,该导电片本体(1)由连接端子部(11)、上抵部(12)、导电端子部(13)、下抵部(14)构成;所述上抵部(12)与导电部端子部(13)、下抵部(14)弯折形成矩形槽型。 |
地址 |
523000 广东省东莞市石碣镇桔洲第一工业区 |